Wir beobachten schon mehrere Jahre den Trend am Markt, dass die kontaktlose Technologie mehr und mehr die kontaktbehaftete von vielen Applikationen verdrängt. Da an die Leistungsfähigkeit der Chips, an der Funktionsvielfalt und an die Sicherheitsstandards immer höhere Anforderungen gestellt werden, wurden Chips mit bestimmten Betriebssystemen entwickelt. Wir bieten Chips einschließlich Chip module mit Betriebssystemen an, die von verschiedenen Lieferanten – wie Chip Herstellern und Betriebssystementwicklern geliefert werden. Wir sind auch auf die Fertigung von Vorlaminaten mit von Kunden zur Verfügung gestellten Modulen vorbereitet. Die Vorlaminate eignen sich zur ISO Kartenherstellung. Dazu verwendet LUX-IDent seinen eigenen Herstellungsprozess. Die mit unseren Vorlaminaten gefertigten Karten zeichen sich durch robuste Konstruktion, hervorragenden Eigenschaften bezüglich Torsionsbeanspruchung, Lebendsdauer und optimale Leseentferung aus.
MERKMALE
- Äußerst zuverlässige und robuste Kunststoffverpackung
- Hohe Lesereichweite optimalisiert für jeden Chip-typ
- Material: PVC, PETG, PC
- Farbe: Weiß oder transparent
- Möglichkeit zwei ode drei Chip technologien auf einem Bogen zu kombinieren
- Verschiedene Formate stehen zur Verfügung: 1x5, 2x5, 3x6, 3x7, 3x8, 3x10, 4x10 bis zur Bogengröße 640x520mm
Die Konstruktion unserer Antennen, die sich nach den konkreten Anforderungen unserer Kunden orientiert, ermöglicht uns die Antennen so auf die Unterlage zu positionieren, dass sie nicht mit dem nach außen hin kontaktbehaftetem Chip, kollidiert. Diese Karten sind unter dem Namen Hybridkarten oder Dual Interface Karten bekannt, die die kontaktlose (hier RFID) und die kontaktbehaftete Technologie in einer Karte verwenden.
ANWENDUNGSBEISPIELE
- Zutrittskontrolle
- Logische Zugriffskontrolle
- Öffentlicher Nahverkehr
- City card
- Student card
- Elektronische Geldbörse
- E-ID Projekte
ERSCHWINGLICHE CHIP TECHNOLOGIEN
| Hersteller | 840-960 MHz |
|---|---|
| NXP | SmartMX, JCOP |
Andere ICs nach dem Kundenwunsch.
PRODUKTBROSCHÜRE
Vorlaminate Microprocessor - englisch