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Dome Tags

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Ein typisches Produkt, das in NFC Applikationen verwendet wird.

Eine Kuppel aus dickem durchsichtigem Polyurethan wird auf einen Disc Tag aufgebracht. Die Kuppel schützt den Aufdruck und gibt ihm ein räumliches Erscheinungsbild.

Konstruktion und Anwendungen

Merkmale

  • Material: PVC, PETG, PC
  • Standard Durchmesser: 25, 30 und 50 mm
  • Resistent gegen Witterungseinflüsse
  • Nach Wunsch sind weitere Farben möglich

Aufbau des Dome Tag

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  1. Polyurethan
  2. Disc Tag
  3. Selbstklebefolie

Personalisierung

Verfügbare Chiptechnologien

Hersteller 125 kHz 13,56 MHz
EM Microelectronic EM4102, EM4200, EM4305, EM4450
NXP Hitag® 1, Hitag® 2, Hitag® S 256bit, Hitag® S 2048bit MIFARE Ultralight® C, MIFARE Ultralight® EV1, MIFARE® Classic 1K EV1, MIFARE® Classic 4K EV1, MIFARE® DESFire® 256B EV1, MIFARE® DESFire® 2K EV1/EV2, MIFARE® DESFire® 4K EV1/EV2, MIFARE® DESFire® 8K EV1/EV2, MIFARE® Plus® SE, MIFARE® Plus® S 2K, MIFARE® Plus® S 4K, MIFARE® Plus® X 2K, MIFARE® Plus® X 4K, MIFARE® Plus® EV1 2K, MIFARE® Plus® EV1 4K
I-Code® SLIX
NTAG213, NTAG215, NTAG216
SmartMX (JCOP)
Infineon MIFARE® NRG SLE66R35 1K
Microchip – Atmel ATA5575M1, ATA5575M2, ATA5577, Q5
Legic® Prime: MIM256, MIM1024
Advant: ATC256-MV410, ATC1024-MV110, ATC1024-MV010, ATC4096-MP311
CTC 4096-MP410, CTC 4096-MM410
Silicon Craft SIC7999 (HDX)

Andere ICs auf Anfrage.

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