Design a aplikace
Předlamináty, někdy též nazývané předlaminované desky, inlaye nebo prelams, jsou vhodné pro výrobu ISO karet. Podle potřeby používáme technologie „wire embedding“ a/nebo „coil winding“.
LUX-IDent používá při jejich výrobě své vlastní výrobní postupy. Předlamináty vynikají vysokou rovinností a karty z nich vyrobené se vyznačují robustní konstrukcí, vynikajícími vlastnostmi při ohybu i torzním namáhání, dlouhodobou životností a optimální čtecí vzdáleností.
Předlamináty jsou v podstatě polotovarem a výrobce karet musí jen vhodně zkombinovat své potištěné fólie s předlaminátem a zalaminovat tento „sandwich“ do tloušťky ISO karty.
Přednosti
- Velmi spolehlivý a robustní plastový obal
- Vysoká čtecí vzdálenost optimalizovaná pro daný čip
- Materiály: PVC, PETG, PC
- Barvy: bílá nebo transparentní
- Možnost kombinování dvou nebo více čipových technologií v jednom předlaminátu
- Dostupnost různých formátů předlaminátu: 1 × 5, 2 × 5, 3 × 6, 3 × 7, 3 × 8, 3 × 10, 4 × 10 až do rozměru 640 × 520 mm, další na požádání
Design naší antény, vycházející ze zákazníkových konkrétních požadavků, nám umožňuje umístit anténu na „sheet“ tak, aby nekolidovala s pozicí kontaktního čipu. Výsledkem je tzv. hybridní karta, která kombinuje kontaktní a bezkontaktní čipovou technologii v jedné kartě.
Příklady aplikací
- Fyzický přístup
- Logický přístup
- Veřejná doprava
- City karty
- Studentské karty
- E-peněženky
Dostupné čipové technologie
| Výrobce | 13,56 MHz |
| NXP | MIFARE Ultralight® C, MIFARE Ultralight® EV1, MIFARE Classic® 1K EV1, MIFARE Classic® 4K EV1, MIFARE® DESFire® 256B EV1, MIFARE® DESFire® 2K EV1/EV2, MIFARE® DESFire® 4K EV1/EV2, MIFARE® DESFire® 8K EV1/EV2, MIFARE Plus® SE, MIFARE Plus® S 2K, MIFARE Plus® S 4K, MIFARE Plus® X 2K, MIFARE Plus® X 4K, MIFARE Plus® EV1 2K, MIFARE Plus® EV1 4K, I-Code® SLIX NTAG213, NTAG215, NTAG216 SmartMX (JCOP) |
| Infineon | NRG SLE66R35 1K |
| LEGIC® | Prime: MIM256, MIM1024 Advant: ATC256-MV410, ATC1024-MV110, ATC1024-MV010, ATC4096-MP311 CTC 4096-MP410, CTC 4096-MM410 |
Další čipové technologie jsou dostupné na požádání.
