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Vorlaminate HF

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Die vorlaminierten Inlays wurden speziell für die Karten Hersteller entwickelt. Die Inlays sind so konzipiert, dass sie bei der weiteren Verarbeitung Prozessschwierigkeiten vermeiden und eine hohe Ausbeute garantieren.

Konstruktion und Anwendungen

Vorlaminate werden für die Produktion von ISO Standard Karten genutzt. LUX-IDent nutzt einen eigenen Produktionsprozess um Vorlaminate herzustellen. Für HF (high frequency – hochfrequent) und auch für Kombi-Prelams können die Drahtverlegetechnik (wire embedding) und auch Luftspulen (coil winding) verwendet werden.

Die Vorlaminate zeichnen sich durch hervorragende Ebenheit aus. Die so gefertigten Karten zeichnen sich durch robuste Konstruktion, durch hohe Biege- und Torsionsverträglichkeit, durch Langlebigkeit und durch optimale Leseentfernung aus. Vorlaminate sind im wesentlichen Halbfabrikate.

Der Kartenhersteller muss sie dann mit seiner bedruckten Folie so geeignet kombinieren und laminieren, dass er einen „Sandwich“ mit der geforderten Dicke für ISO Karten erhält.

Merkmale

  • Äußerst zuverlässige und robuste Kunststoffverpackung
  • Hohe Lesereichweite optimiert für jeden Chip-Typ
  • Material: PVC, PETG, PC
  • Farbe: Weiß oder transparent
  • Möglichkeit zwei oder mehr Chip-Technologien auf einem Bogen zu kombinieren
  • Verschiedene Formate stehen zur Verfügung: 1 × 5, 2 × 5, 3 × 6, 3 × 7, 3 × 8, 3 × 10, 4 × 10 bis zur Bogengröße 640 × 520 mm, weitere nach Kundenwunsch

Die Konstruktion unserer Antennen, die sich nach den konkreten Anforderungen unserer Kunden orientiert, ermöglicht uns die Antennen so auf die Unterlage zu positionieren, dass sie nicht mit dem nach außen hin kontaktbehaftetem Chip, kollidiert. Diese Karten sind unter dem Namen Hybridkarten oder Dual Interface Karten bekannt, die die kontaktlose (hier RFID) und die kontaktbehaftete Technologie in einer Karte verwenden

Anwendungsbeispiele

  • Zutrittskontrolle
  • Logische Zugangskontrolle
  • ÖPNV Karten
  • City Karte
  • Student Card
  • Elektronische Geldbörse
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Verfügbare Chiptechnologien

Hersteller 13,56 MHz
NXP MIFARE Ultralight® C, MIFARE Ultralight® EV1, MIFARE® Classic 1K EV1, MIFARE® Classic 4K EV1, MIFARE® DESFire® 256B EV1, MIFARE® DESFire® 2K EV1/EV2, MIFARE® DESFire® 4K EV1/EV2, MIFARE® DESFire® 8K EV1/EV2, MIFARE® Plus® SE, MIFARE® Plus® S 2K, MIFARE® Plus® S 4K, MIFARE® Plus® X 2K, MIFARE® Plus® X 4K, MIFARE® Plus® EV1 2K, MIFARE® Plus® EV1 4K,
I-Code® SLIX
NTAG213, NTAG215, NTAG216
SmartMX (JCOP)
Infineon MIFARE® NRG SLE66R35 1K
LEGIC® Prime: MIM256, MIM1024
Advant: ATC256-MV410, ATC1024-MV110, ATC1024-MV010, ATC4096-MP311
CTC 4096-MP410, CTC 4096-MM410

Andere ICs auf Anfrage.

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