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logo_NFC_blueHF & NFC und UHF Etiketten

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LUX-Ident bietet dünne, flexible Label Lösungen für eine große Anzahl von Applikationen.

Konstruktion und Anwendungen

Unsere High-Quality, High-Performance Inlays sind die Kernkomponente vor der Konvertierung in die verschiedensten Typen von selbstklebenden Smart Labels.
Verfügbar in den Frequenzen HF, NFC und UHF, in jeglicher Größe und Form gibt es die Labels als einfaches blanko Label oder auch als bedruckte und personalisierte Variante.
Zählen Sie auf LUX-IDent um das optimale Label für Ihre RFID Applikation zu finden.

Typische Anwendungen

  • Objekt Identifizierung und Authentifizierung
  • Produktions- und Prozessmanagement
  • Logistik, Supply-Chain Management
  • Wartung, Facility Management
  • Echtheitsschutz
  • Echtzeit Postitions Verfolgung

Zusatzleistungen

  • Bedruckung mit verschiedenen Drucktechnologien
  • Personalisierung, UID Aufdruck
  • Programmierung und Nummerierung
  • On-Metal (HF)
  • Echtheitsschutz (mechanisch und elektrisch)
  • Verkapseln (Doming)
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Kundenspezifische Label-Lösung

Verschiedene Faktoren spielen eine wichtige Rolle bei der Eigenschaft, bzw. Verhalten des Labels in der Anwendung. LUX-IDent kann kunden- und applikationsspezifische Smart-Labels entwickeln die den speziellen Anforderungen entsprechen.

Unser Bestreben ist es jederzeit, Label Lösungen mit höchster technischer Leistungsfähigkeit und wirtschaftlicher Machbarkeit anzubieten.

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RFID Chiptypen

Hersteller
Standard
Chiptyp
NXP
ISO 15693
ISO 18000 3M3
ICODE® Familie
ISO 14443A MIFARE Classic® EV1, MIFARE Ultralight®, MIFARE Plus®, MIFARE® DESFire®, NTAG™ Familie
NFC MIFARE Ultralight®, MIFARE Plus®, MIFARE® DESFire®, NTAG™ Familie
Infineon
ISO 15693 my-d™ vicinity
ISO 14443A my-d™ proximity, my-d™ move, SLE77xxx (A/B), CIPURSE™ Produkte
NFC my-d™ NFC, my-d™ move NFC, CIPURSE™ Produkte
STMicroelectronics
ISO 15693 ST25TV64K
ISO 14443A ST25TAxxx Familie
ISO 14443B ST25TBxxx Familie (auf Anfrage)
NFC ST25TAxxx Familie
EM Microelectronic
ISO 15693 EM4237 SLIC/SLIX
NFC EM4423, NF4
Fujitsu
ISO 15693 MB89R Familie

Andere ICs und UHF ICs auf Anfrage.

Zuverlässigkeitsdaten

Arbeitstemperatur −25°C bis 70°C/85°C, bhängig von der Chipspezifikation
Lagerkonditionen 1 Jahr bei 10°C bis 25°C bei max. 60% Luftfeuchtigkeit
Temperatur / Luftfeuchtigkeit 168h bei 85°C / 85% Luftfeuchtigkeit
Temperatur Wechselbeständigkeit 250 Zyklen bei −40°C bis 85°C
Biegung

Chip oben: ⌀ 30mm

  • 15N Zugkraft 35 mm (CD)
  • 30N Zugkraft 48 mm (CD)

Chip unten: ⌀ 40mm

  • 15N Zugkraft35 mm (CD)
  • 30N Zugkraft48 mm (CD)
Scherkraft auf Chip 10N / mm² Chipfläche
ESD Spannungsimmunität ±2kV Maximum HBM (human body model) gemäß Chipspezifikation

Inlay Lieferangaben

Anzahl auf Rolle 5,000 / 10,000
Rollenmaße ⌀ Seitenteil: 265 mm/365 mm
⌀ Kern: 76,2 mm (3”)
QS Inline Inspektion 100% elektrischer UID-Test mit Schlechtmarkierung von defekten Inlays

Demnächst

  • Sensor Labels die in der Lage sind Temperatur, Luftfeuchtigkeit und Luftdruck zu messen
  • IoT Labels zur Unterstützung der Industry 4.0 Einführung, sowie für Smart Home und Smart City Anwendungen

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