Konstruktion und Anwendungen
Vorlaminate werden für die Produktion von ISO Standard Karten genutzt. LUX-IDent nutzt einen eigenen Produktionsprozess um Vorlaminate herzustellen. Für HF (high frequency – hochfrequent) und auch für Kombi-Prelams können die Drahtverlegetechnik (wire embedding) und auch Luftspulen (coil winding) verwendet werden.
Die Vorlaminate zeichnen sich durch hervorragende Ebenheit aus. Die so gefertigten Karten zeichnen sich durch robuste Konstruktion, durch hohe Biege- und Torsionsverträglichkeit, durch Langlebigkeit und durch optimale Leseentfernung aus. Vorlaminate sind im wesentlichen Halbfabrikate.
Der Kartenhersteller muss sie dann mit seiner bedruckten Folie so geeignet kombinieren und laminieren, dass er einen „Sandwich“ mit der geforderten Dicke für ISO Karten erhält.
Merkmale
- Äußerst zuverlässige und robuste Kunststoffverpackung
- Hohe Lesereichweite; optimiert für jeden Chip-Typ
- Material: PVC, PETG, PC
- Farbe: Weiß oder transparent
- Möglichkeit zwei oder mehr Chip-Technologien auf einem Bogen zu kombinieren
- Verschiedene Formate stehen zur Verfügung: 1 × 5, 2 × 5, 3 × 6, 3 × 7, 3 × 8, 3 × 10, 4 × 10 bis zur Bogengröße 640 × 520 mm, weitere nach Kundenwunsch
Die Konstruktion unserer Antennen, die sich nach den konkreten Anforderungen unserer Kunden orientiert, ermöglicht uns die Antennen so auf die Unterlage zu positionieren, dass sie nicht mit dem nach außen hin kontaktbehaftetem Chip kollidiert. Diese Karten sind unter dem Namen Hybridkarten oder Dual Interface Karten bekannt, die die kontaktlose (hier RFID) und die kontaktbehaftete Technologie in einer Karte verwenden.
Anwendungsbeispiele
- Zutrittskontrolle
- Logische Zugangskontrolle
- ÖPNV Karten
- City Karte
- Student Card
- Elektronische Geldbörse
Verfügbare Chiptechnologien
| Hersteller | 125 kHz | 13,56 MHz |
| EM Microelectronic | EM4102, EM4200, EM4305, EM4450 | |
| NXP | Hitag® 1, Hitag® 2, Hitag® S 256bit, Hitag® S 2048bit | MIFARE Ultralight® C, MIFARE Ultralight® EV1, MIFARE Classic® 1K EV1, MIFARE Classic® 4K EV1, MIFARE® DESFire® 256B EV1, MIFARE® DESFire® 2K EV1/EV2, MIFARE® DESFire® 4K EV1/EV2, MIFARE® DESFire® 8K EV1/EV2, MIFARE Plus® SE, MIFARE Plus® S 2K, MIFARE Plus® S 4K, MIFARE Plus® X 2K, MIFARE Plus® X 4K, MIFARE Plus® EV1 2K, MIFARE Plus® EV1 4K I-Code® SLIX NTAG213, NTAG215, NTAG216 SmartMX (JCOP) |
| Infineon | NRG SLE66R35 1K | |
| Microchip – Atmel | ATA5575M1, ATA5575M2, ATA5577, Q5 | |
| Legic® | Prime: MIM256, MIM1024 Advant: ATC256-MV410, ATC1024-MV110, ATC1024-MV010, ATC4096-MP311 CTC 4096-MP410, CTC 4096-MM410 |
Andere ICs auf Anfrage.
