Konstruktion und Anwendungen
Wir beobachten schon mehrere Jahre den Trend am Markt, dass die kontaktlose Technologie mehr und mehr die kontaktbehaftete von vielen Applikationen verdrängt.
Wir bieten Chips einschließlich Chip Module mit Betriebssystemen an, die von verschiedenen Lieferanten – wie Chip Herstellern und Betriebssystementwicklern geliefert werden. Wir sind auch auf die Fertigung von Vorlaminaten mit von Kunden zur Verfügung gestellten Modulen vorbereitet.
LUX-IDent nutzt einen eigenen Produktionsprozess um Vorlaminate herzustellen. Unsere Vorlaminate sind sehr robust und bestechen durch extreme Haltbarkeit und optimaler read / write Performance. Drahtverlegetechnik (wire embedding) und auch Luftspulen (coil winding) werden je nach Angemessenheit genutzt.
Merkmale
- Äußerst zuverlässige und robuste Kunststoffverpackung
- Hohe Lesereichweite; optimiert für jeden Chip-Typ
- Material: PVC, PETG, PC
- Farbe: Weiß oder transparent
- Möglichkeit zwei oder mehr Chip-Technologien auf einem Bogen zu kombinieren
- Verschiedene Formate stehen zur Verfügung: 1 × 5, 2 × 5, 3 × 6, 3 × 7, 3 × 8, 3 × 10, 4 × 10 bis zur Bogengröße 640 × 520 mm, weitere nach Kundenwunsch
Die Konstruktion unserer Antennen, die sich nach den konkreten Anforderungen unserer Kunden orientiert, ermöglicht uns die Antennen so auf die Unterlage zu positionieren, dass sie nicht mit dem nach außen hin kontaktbehaftetem Chip kollidiert. Diese Karten sind unter dem Namen Hybridkarten oder Dual Interface Karten bekannt, die die kontaktlose (hier RFID) und die kontaktbehaftete Technologie in einer Karte verwenden.
Anwendungsbeispiele
- Zutrittskontrolle
- Logische Zugangskontrolle
- ÖPNV Karten
- City Karte
- Student Card
- Elektronische Geldbörse
- eID Projekte
Verfügbare Chiptechnologien
| Hersteller | 13,56 MHz |
| NXP | SmartMX (JCOP) |
Andere ICs auf Anfrage.
