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logo_NFC_blueHF & NFC Inlay 45 × 76 mm
13,56 MHz RFID Transponder Inlay Al

HF-inlay 45x76 Al

LUX-IDent Smart-Inlays sind ultra-dünn, flexibel und so ausgelegt, dass in Kombination mit einem idealen RFID Chiptypen höchste Leistung bei geringsten Kosten erzielt wird.

Weitere verfügbare RFID Tags von HID Global finden Sie hier.

Konstruktion und Anwendungen

Die Inlays sind gebrauchsfertig für die Weiterverarbeitung zu verschiedenen Produkten wie z.B. Etiketten, Tickets, oder Transponder für typische RFID Anwendungen.

  • Logistik
  • Asset-Management
  • Supply-Chain-Management
  • Personentransport
  • Identifikation und Authentisierung
  • NFC (Near-Field-Communication)

Inlayzeichnung – von der Rolle (mm)

prod_HF-inlay-45x76-Al-drawing-de

Abhängig von der Chipgröße, des Chiptyps und der Tuningfrequenz der Antenne kann die Position des Chips kann in Querrichtung (MD) leicht variieren.

Querschnitt

prod_HF-inlay-Al-cross-section-de

RFID Chiptypen

Hersteller
Standard
Chiptyp
NXP
ISO 15693
ISO 18000 3M3
ICODE® Familie
ISO 14443A MIFARE Classic®, MIFARE Ultralight®, MIFARE Plus®, MIFARE® DESFire®, NTAG™ Familie
NFC MIFARE Ultralight®, MIFARE Plus®, MIFARE® DESFire®, NTAG™ Familie
Infineon
ISO 15693 my-d™ vicinity
ISO 14443A my-d™ proximity, my-d™ move, SLE77xxx (A/B), CIPURSE™ Produkte
NFC my-d™ NFC, my-d™ move NFC, CIPURSE™ Prodkute
STMicroelectronics
ISO 15693 ST25TVxxx Familie
ISO 14443A ST25TAxxx Familie
NFC ST25TAxxx Familie
EM Microelectronic
ISO 15693 EM4237 SLIC/SLIX
NFC EM4423, NF4
Fujitsu
ISO 15693 MB89R‑Familie

Andere ICs auf Anfrage.

Zuverlässigkeitsdaten

Arbeitstemperatur −25°C bis 70°C/85°C, abhängig von der Chipspezifikation
Lagerkonditionen 1 Jahr bei 10°C bis 25°C bei max. 60% Luftfeuchtigkeit
Temperatur / Luftfeuchtigkeit 168h bei 85°C / 85% Luftfeuchtigkeit
Temperatur Wechselbeständigkeit 250 Zyklen bei −40°C bis 85°C
Biegung

Chip oben: ⌀ 30mm

  • 15N Zugkraft 35 mm (CD)
  • 30N Zugkraft 48 mm (CD)

Chip unten: ⌀ 40mm

  • 15N Zugkraft 35 mm (CD)
  • 30N Zugkraft 48 mm (CD)
Scherkraft auf Chip 10N / mm² Chipfläche
ESD Spannungsimmunität ±2kV Maximum HBM (human body model) gemäß Chipspezifikation

Inlay Lieferangaben

Anzahl auf Rolle 5,000 / 10,000
Rollenmaße ⌀ Seitenteil: 265 mm / 365 mm
⌀ Kern: 76,2 mm (3”)
QS Inline Inspektion 100% elektrischer UID-Test mit Schlechtmarkierung von defekten Inlays
prod_hf-inlay-45x76-al-tape

Produktcodes

L15-045076A11-xxx (17pF)
L15-045076B11-xxx (23,5pF)
L15-045076C11-xxx (50pF)

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