HF & NFC Inlay 
Konstruktion und Anwendungen
Die Inlays sind gebrauchsfertig für die Weiterverarbeitung zu verschiedenen Produkten wie z.B. Etiketten, Tickets, oder Transponder für typische RFID Anwendungen.
- Logistik
- Asset-Management
- Supply-Chain-Management
- Personentransport
- Identifikation und Authentisierung
- NFC (Near-Field-Communication)
Inlayzeichnung – von der Rolle (mm)
Abhängig von der Chipgröße, des Chiptyps und der Tuningfrequenz der Antenne kann die Position des Chips kann in Querrichtung (CD) leicht variieren.
Querschnitt
RFID Chiptypen
| Hersteller Standard |
Chiptyp |
| NXP | |
|---|---|
| ISO 15693 ISO 18000 3M3 |
ICODE® Familie |
| ISO 14443A | MIFARE® DESFire®, MIFARE Plus® SE, MIFARE Plus® EV1 |
| NFC | NTAG™413 DNA, ICODE SLIX, ICODE SLIX2 |
| Infineon | |
| ISO 15693 | my-d™ vicinity |
| ISO 14443A | |
| NFC | |
| STMicroelectronics | |
| ISO 15693 | ST25TV512, ST25TV02k |
| ISO 14443A | |
| NFC | ST25TV512, ST25TV02k |
| EM Microelectronic | |
| ISO 15693 | EM4233 SLIC, EM4237 SLIC/SLIX |
| NFC | |
| Fujitsu | |
| ISO 15693 | MB89R‑Familie |
Andere ICs auf Anfrage.
Zuverlässigkeitsdaten
| Arbeitstemperatur | −25°C bis 70°C/85°C, abhängig von der Chipspezifikation |
|---|---|
| Lagerkonditionen | 1 Jahr bei 10°C bis 25°C bei max. 60% Luftfeuchtigkeit |
| Temperatur / Luftfeuchtigkeit | 168h bei 85°C / 85% Luftfeuchtigkeit |
| Temperatur Wechselbeständigkeit | 250 Zyklen bei −40°C bis 85°C |
| Biegung |
Chip oben: ⌀ 30mm
Chip unten: ⌀ 40mm
|
| Scherkraft auf Chip | 10N / mm² Chipfläche |
| ESD Spannungsimmunität | ±2kV Maximum HBM (human body model) gemäß Chipspezifikation |
Inlay Lieferangaben
| Anzahl auf Rolle | 5,000 / 10,000 |
|---|---|
| Rollenmaße | ⌀ Seitenteil: 265 mm / 365 mm ⌀ Kern: 76,2 mm (3”) |
| QS Inline Inspektion | 100% elektrischer UID-Test mit Schlechtmarkierung von defekten Inlays |
Produktcode
L15-015032B11-xxx (23,5pF)
L15-015032D11-xxx (70pF)
