
Konstruktion und Anwendungen
Unsere High-Quality, High-Performance Inlays sind die Kernkomponente vor der Konvertierung in die verschiedensten Typen von selbstklebenden Smart Labels.
Verfügbar in den Frequenzen HF, NFC und UHF, in jeglicher Größe und Form gibt es die Labels als einfaches blanko Label oder auch als bedruckte und personalisierte Variante.
Zählen Sie auf LUX-IDent um das optimale Label für Ihre RFID Applikation zu finden.
Typische Anwendungen
- Objekt Identifizierung und Authentifizierung
- Produktions- und Prozessmanagement
- Logistik, Supply-Chain Management
- Wartung, Facility Management
- Echtheitsschutz
- Echtzeit Postitions Verfolgung
Zusatzleistungen
- Bedruckung mit verschiedenen Drucktechnologien
- Personalisierung, UID Aufdruck
- Programmierung und Nummerierung
- On-Metal (HF)
- Echtheitsschutz (mechanisch und elektrisch)
- Verkapseln (Doming)
Kundenspezifische Label-Lösung
Verschiedene Faktoren spielen eine wichtige Rolle bei der Eigenschaft, bzw. Verhalten des Labels in der Anwendung. LUX-IDent kann kunden- und applikationsspezifische Smart-Labels entwickeln die den speziellen Anforderungen entsprechen.
Unser Bestreben ist es jederzeit, Label Lösungen mit höchster technischer Leistungsfähigkeit und wirtschaftlicher Machbarkeit anzubieten.
RFID Chiptypen
Hersteller Standard |
Chiptyp |
NXP | |
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ISO 15693 ISO 18000 3M3 |
ICODE® Familie |
ISO 14443A | MIFARE Classic® EV1, MIFARE Ultralight®, MIFARE Plus®, MIFARE® DESFire®, NTAG™ Familie |
NFC | MIFARE Ultralight®, MIFARE Plus®, MIFARE® DESFire®, NTAG™ Familie |
Infineon | |
ISO 15693 | my-d™ vicinity |
ISO 14443A | my-d™ proximity, my-d™ move, SLE77xxx (A/B), CIPURSE™ Produkte |
NFC | my-d™ NFC, my-d™ move NFC, CIPURSE™ Produkte |
STMicroelectronics | |
ISO 15693 | ST25TV64K |
ISO 14443A | ST25TAxxx Familie |
ISO 14443B | ST25TBxxx Familie (auf Anfrage) |
NFC | ST25TAxxx Familie |
EM Microelectronic | |
ISO 15693 | EM4237 SLIC/SLIX |
NFC | EM4423, NF4 |
Fujitsu | |
ISO 15693 | MB89R Familie |
Andere ICs und UHF ICs auf Anfrage.
Zuverlässigkeitsdaten
Arbeitstemperatur | −25°C bis 70°C/85°C, bhängig von der Chipspezifikation |
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Lagerkonditionen | 1 Jahr bei 10°C bis 25°C bei max. 60% Luftfeuchtigkeit |
Temperatur / Luftfeuchtigkeit | 168h bei 85°C / 85% Luftfeuchtigkeit |
Temperatur Wechselbeständigkeit | 250 Zyklen bei −40°C bis 85°C |
Biegung |
Chip oben: ⌀ 30mm
Chip unten: ⌀ 40mm
|
Scherkraft auf Chip | 10N / mm² Chipfläche |
ESD Spannungsimmunität | ±2kV Maximum HBM (human body model) gemäß Chipspezifikation |
Inlay Lieferangaben
Anzahl auf Rolle | 5,000 / 10,000 |
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Rollenmaße | ⌀ Seitenteil: 265 mm/365 mm ⌀ Kern: 76,2 mm (3”) |
QS Inline Inspektion | 100% elektrischer UID-Test mit Schlechtmarkierung von defekten Inlays |
Demnächst
- Sensor Labels die in der Lage sind Temperatur, Luftfeuchtigkeit und Luftdruck zu messen
- IoT Labels zur Unterstützung der Industry 4.0 Einführung, sowie für Smart Home und Smart City Anwendungen